PCB與石英元件鹹魚翻生

首先以PCB來說，像是基地台的布建、5G手機的陸續問世，甚至是伴隨5G而來的高頻高速趨勢，都將讓原先不起眼，甚至在2019年表現不理想的PCB廠、軟板廠或是載板廠，再度重新獲得市場的關注。

天線大增  MPI與LCP崛起

5G的主軸，最基本的在於基地台的布建，目前5G頻段可分為6GHz以下的「Sub-6」，以及高頻段「mmWave」（毫米波）兩種類型。前者波束長、距離較遠，用較少的基站即可大範圍地覆蓋；至於mmWave，優點是上網速度更快，但波束距離短、遠不如Sub-6，再者訊號波相當敏感脆弱，很容易被外界的事物阻擋，因此得建設更多數量的基站。

換言之，高速的5G系統是毫米波，但成本太貴，系統廠要回本難度高，至於Sub-6與4G的傳輸方式較類似，速度遠不及毫米波，優點是建置成本明顯偏低。而2019年全球建置5G基地台最快速也最積極的便是中國大陸，採行Sub-6；至於美國，因為很多Sub-6頻段原先軍用，但近期已經確定將釋出部分Sub-6頻段，2020年起歐美可望開始著手建置5G基地台。

全球建置5G基地台的系統廠商主要有五家，中國大陸的建置以華為為主，基地台用板多向陸資PCB廠採購，但也有部分向楠梓電旗下滬士電購買，受此利多加持，楠梓電與滬士電2019年股價大漲數倍；而值得注意的是，愛立信與諾基亞是歐美基地台建置的主要系統廠商，愛立信的基地台用板幾乎百分百取自先豐，而先豐也有承接部分諾基亞的訂單；換言之，待歐美開始大量5G基地台之際，先豐可望大單入袋，重回營運高峰期。

而有了基地台，5G手機就會自2020年起大舉問世，除了華為的5G手機開始放量之外，蘋果也將自2020年正式推出5G系統手機；考量5G手機的高頻高速特性，內建天線用軟板數量將大增，過去一支高階的4G智慧型手機動輒內建十多條天線軟板，進入5G世代後會更多，尤其以MPI（Modified PI）與LCP基材為主的軟板天線數量也會大增。

首先就MPI基材部分，目前華為體系主要採用的軟性銅箔基板供應商，除了某家韓廠外，就是台灣的新揚科，而2020年台虹也有機會量產MPI的軟性銅箔基板，至於MPI天線軟板的供應商，仍以台廠為主，台郡、臻鼎-KY體系及嘉聯益均有產能可以支應。至於LCP端，軟性銅箔基板的供應還是以日商村田為主，雖有未上市櫃的小台廠可供貨但產能有限，終端的軟板廠，擁有最大產能仍是嘉聯益，至於台郡和臻鼎-KY體系也各有一～二條，甚至更多條產線可以供貨。

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