ERS現可提供用於扇出型拆鍵合和翹曲矯正的全自動面板級封裝機器(最大可至650x650mm)

BusinessWire (2021-11-16 18:29)
分享| 分享至新浪微博 分享至facebook 分享至PLURK 分享至twitter

半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者--(美國商業資訊)--ERS electronic先進封裝設備名錄再添一名新成員:全自動面板級拆鍵合機650(APDM650)。早在2018年發布的面板級手動拆鍵合機,上市後迅速獲得了業界的關注。時至今日,該機器仍然是研發、新產品問世等方面的佼佼者。

本新聞稿包含多媒體。此處查看新聞稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20211115005614/zh-CN/

APDM650讓ERS再領先一步。該機器具備ERS久負盛名的熱拆鍵合科技,以及可供消除因操作引起的翹曲的三溫滑動TriTemp Slide專利技術。其高效率的全自動拆鍵合與脫黏製程確保無殘膠且面板不發生偏移。透過利用無接觸傳輸機制,翹曲矯正結果可低至4mm。此外,該機器還具備高度的靈活性:面積為650x650mm的溫度卡盤可以處理各種面板尺寸,裝載卸載機制可根據客戶不同的EFEM配置進行客製化設定。結合業界最佳的溫度均勻性表現(200°C,±3°C),ERS的APDM650成為面板制式大規模量產的理想設備。

ERS electronic 公司CEO兼CSMO Laurent Giai-Miniet表示:「在進一步小型化和成本優勢的驅動下,我們看到先進封裝市場的成長,以及對FOPLP解決方案需求的激增。繼2018年成功推出MPDM後,APDM650的發布表明了我們對這一市場的持續看好。」

ERS electronic扇出設備部門經理Debbie-Claire Sanchez表示:「APDM650集合了過去15年間我們研發熱拆鍵合和翹曲矯正的所累積的知識和經驗。該綜合性機器具備了成熟的生產程序,是專為解決與面板制式大規模量產有關的挑戰而設計的。」

Fraunhofer IZM集團經理、面板級封裝聯盟負責人 Tanja Braun博士表示:「對於面積更大的FOPLP,拆鍵合這一步驟對於面板程序完整性來說至關重要。自2018年Fraunhofer IZM使用ERS的手動拆鍵合機器以來,FOPLP程序開發又前進了一大步。很高興看到面板級封裝現已頗具技術和程序上的成熟度,可以進行大量生產了。」

關於ERS electronic:

50多年來,總部位於德國慕尼黑的ERS electronic公司專注於提供溫度測試解決方案,公司在業界贏得了良好聲譽,特別是使用空氣作為冷卻劑且溫度變化既迅速又精確的卡盤系統,可以做到從-65°C到550°C——在一個寬泛的溫度範圍內進行分析,相關參數和製造測試。此外,ERS還支援eWLB和其它形式的扇出型晶圓/面板級封裝(FOWLP和FOPLP),其全自動、手動熱拆鍵合機和翹曲矯正機分別適用於200mm和300mm的eWLB封裝設備。

www.ers-gmbh.com

在 businesswire.com 上查看原始版本新聞稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211115005614/zh-CN/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

Sophia Oldeide  
PR & MarCom manager  
+49 89894132143  
oldeide@ers-gmbh.de

ERS's Automatic Panel Debond Machine for 650 x 650 mm panels (APDM650) is available now (Photo: Business Wire)

加入好友