德微MOSFET、IGBT、碳化矽業績倍數成長,2022年營收挑戰三成年增

財訊快報 (2021-09-15 12:10)
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【財訊快報記者張家瑋報導】二極體廠德微( 3675 )受惠於車用比重逐季提升與自動化生產效益顯現,下半年業績逐季成長,法人預估明年將延續此一態勢,加上晶圓順利轉為5吋生產及新產品MOSFET、IGBT、碳化矽封裝佈局到位,業績倍數成長,2022年營收挑戰三成年增。

  德微下半年營運動能延續上半年強勁走勢,在取得達爾科技VDA6.3車用製程稽核後,正式取得進入Tier-1汽車客戶系統,推升德微在車用電子業績大幅成長,明年自有品牌部分開始出貨給汽車客戶,另外,德微全面啟動自動化製程已收實質成效,前7月每股稅後盈餘已達3.65元,已超越2020全年2.1元水準,未來將繼續投入全自動化封裝製程技術,全力衝刺車用電子產品自動化生產,法人預估全自動化將有利於毛利率提升3至5個百分點。

  此外,子公司亞昕採GPP製程將晶圓大小由4吋提升至5吋,第三季開始陸續投產,預計在明年正式放量生產,出貨量將由現有每月約2.7億顆,提升到3至3.5億顆,產能增加25%至30%,大幅降低成本約25%,有利於毛利率提升3至4個百分點。


  去年底購入敦南車用電子封裝產線,明年開始正式生產放量,自明年起,MOSFET及ESD產品將呈現倍數成長態勢,碳化矽自動化封裝生產線即將於今年第四季開始量產出貨,自有客戶之IGBT封裝產線已架設完成,預計明年量產出貨。