欣興電子有望成蘋果自研Mac處理器主要ABF載板供應商

原標題：欣興電子有望成蘋果自研Mac處理器主要ABF載板供應商

【TechWeb】6月25日消息，據國外媒體報導，蘋果公司在當地時間周一的全球開發者大會上，已公佈了基於ARM架構自研Mac處理器的計劃，首款自研晶元Mac計劃今年年底出貨，將在兩年的時間里完成過渡，屆時Mac產品線就將全部採用自研晶元。

蘋果Mac使用英特爾處理器已有15年，轉向自研晶元，預計也會在供應鏈方面帶來一次大範圍的轉變，會有眾多的廠商因此而獲益。

在報導台積電將為蘋果代工自研Mac晶元、成為一大受益者之後，外媒又報導欣興電子，有望成為蘋果自研Mac處理器ABF載板的供應商。

欣興電子是全球重要的印刷電路板、集成電路載板供應商，外媒在報導中也表示，他們有望成為蘋果自研Mac處理器主要的ABF載板供應商。

如果欣興電子能如外媒報導的那樣，成為蘋果自研Mac晶元的主要供應商，蘋果也就有望成為他們重要的收入來源，隨著蘋果在未來兩年過渡到全部使用自研Mac處理器，欣興電子來自蘋果的營收在未來兩年也就有望逐步提升。