高通三星雙雙否認7納米 EUV工藝出問題

　　高通三星雙雙否認7納米 EUV工藝出問題

　　李正豪

　　微博用戶「手機晶片達人」8月22日發佈消息稱，「三星7納米 EUV工藝（極紫外光刻技術）出現問題，導致高通5G晶元驍龍SDM7250受到損害，未來批量量產交付會出現問題」，一度讓「三星導致高通5G晶元全部報廢」的話題進入微博熱搜排行榜的前十。

　　在傳言發酵的過程中，又出現除了SDM 7250之外，高通第二季度原本計劃量產的驍龍X55 5G基帶也會受到三星7納米良品率問題影響的消息，進一步引發業內熱議。

　　針對該消息，高通中國方面8月22日晚間對《中國經營報》記者說，這是徹頭徹尾的假新聞。8月23日下午，三星電子方面向記者發來官方聲明稱：針對近期部分媒體關於「三星7nm EUV良率」的相關報導，內容與事實完全不符。

　　三星電子在官方聲明中介紹，三星Foundry於今年4月在業內首推以EUV技術為基礎的量產產品，並向客戶供貨。三星電子的EUV技術，歷經長時間的研發，並擁有成功量產的經驗，目前已達到高技術成熟度以及高良品率。以EUV技術為基礎的5G產品計劃在今年第四季度開始量產。

　　傳言涉及的產品——驍龍SDM7250 5G處理器，據稱原計劃於2020年年初上市。由於驍龍700系列產品歷來是面向中高端智能手機市場，也就意味著高通支持的智能手機廠商OPPO、vivo、小米、一加等，很快有機會推出價格更加低廉的5G手機。但依據高通方面的消息，目前高通還從未對外披露過驍龍SDM7250 5G處理器的相關消息，因此關於這款產品的很多細節暫時無法對外提供。

　　當前市場上已經推出的5G旗艦手機，主要是採取驍龍855+高通X50 5G基帶、華為海思麒麟980、三星Exynos 9825等，聯發科和紫光展銳也在積極推出自己的5G晶元，傳言中的驍龍SDM7250的儘快上市，一方面將有助於高通在5G移動晶元市場拿下更多份額，另一方面也有助於高通的合作廠商在5G手機市場拿下更多份額，因此備受業內關注。

　　對於三星Foundry而言，這關乎7納米市場之爭。隨著5G商用步伐的不斷加速，台積電與三星Foundry的7納米之爭日趨白熱化。台積電採用傳統微影技術且早已量產7納米製程工藝。而EUV技術是近年以來半導體生產領域最重要的技術變革，採用7納米EUV工藝的三星Foundry也寄希望通過7納米之爭實現「彎道超車」。在當前的5G晶元之爭中，三星Foundry的隊伍中站著三星Exynos982和高通驍龍相關產品，同時涉及到三星、OPPO、vivo、小米、一加等一眾手機廠商，台積電的隊伍中站著蘋果、華為海思、聯發科等，也涉及iPhone、華為、榮耀等手機廠商。任何變動都會引發5G市場格局的變動。

　　公開數據顯示，作為全球範圍唯二的7納米廠商，2019年第二季度，台積電在全球代工市場的市場份額為49.2%，三星Foundry的市場份額為18.0%。不過，雙方的7納米之爭，很可能會重新塑造市場格局。