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高通三星雙雙否認7納米 EUV工藝出問題

北京新浪網 (2019-08-24 03:20)
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  高通三星雙雙否認7納米 EUV工藝出問題

  李正豪

  微博用戶「手機晶片達人」8月22日發佈消息稱,「三星7納米 EUV工藝(極紫外光刻技術)出現問題,導致高通5G晶元驍龍SDM7250受到損害,未來批量量產交付會出現問題」,一度讓「三星導致高通5G晶元全部報廢」的話題進入微博熱搜排行榜的前十。

  在傳言發酵的過程中,又出現除了SDM 7250之外,高通第二季度原本計劃量產的驍龍X55 5G基帶也會受到三星7納米良品率問題影響的消息,進一步引發業內熱議。

  針對該消息,高通中國方面8月22日晚間對《中國經營報》記者說,這是徹頭徹尾的假新聞。8月23日下午,三星電子方面向記者發來官方聲明稱:針對近期部分媒體關於「三星7nm EUV良率」的相關報導,內容與事實完全不符。

  三星電子在官方聲明中介紹,三星Foundry於今年4月在業內首推以EUV技術為基礎的量產產品,並向客戶供貨。三星電子的EUV技術,歷經長時間的研發,並擁有成功量產的經驗,目前已達到高技術成熟度以及高良品率。以EUV技術為基礎的5G產品計劃在今年第四季度開始量產。

  傳言涉及的產品——驍龍SDM7250 5G處理器,據稱原計劃於2020年年初上市。由於驍龍700系列產品歷來是面向中高端智能手機市場,也就意味著高通支持的智能手機廠商OPPO、vivo、小米、一加等,很快有機會推出價格更加低廉的5G手機。但依據高通方面的消息,目前高通還從未對外披露過驍龍SDM7250 5G處理器的相關消息,因此關於這款產品的很多細節暫時無法對外提供。

  當前市場上已經推出的5G旗艦手機,主要是採取驍龍855+高通X50 5G基帶、華為海思麒麟980、三星Exynos 9825等,聯發科和紫光展銳也在積極推出自己的5G晶元,傳言中的驍龍SDM7250的儘快上市,一方面將有助於高通在5G移動晶元市場拿下更多份額,另一方面也有助於高通的合作廠商在5G手機市場拿下更多份額,因此備受業內關注。

  對於三星Foundry而言,這關乎7納米市場之爭。隨著5G商用步伐的不斷加速,台積電與三星Foundry的7納米之爭日趨白熱化。台積電採用傳統微影技術且早已量產7納米製程工藝。而EUV技術是近年以來半導體生產領域最重要的技術變革,採用7納米EUV工藝的三星Foundry也寄希望通過7納米之爭實現「彎道超車」。在當前的5G晶元之爭中,三星Foundry的隊伍中站著三星Exynos982和高通驍龍相關產品,同時涉及到三星、OPPO、vivo、小米、一加等一眾手機廠商,台積電的隊伍中站著蘋果、華為海思、聯發科等,也涉及iPhone、華為、榮耀等手機廠商。任何變動都會引發5G市場格局的變動。

  公開數據顯示,作為全球範圍唯二的7納米廠商,2019年第二季度,台積電在全球代工市場的市場份額為49.2%,三星Foundry的市場份額為18.0%。不過,雙方的7納米之爭,很可能會重新塑造市場格局。

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