DRAM、NAND與高階邏輯訂單發威,力成Q4營收、毛利將續揚

財訊快報 (2015-10-28 09:10)
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【財訊快報李純君報導】封測大廠力成( 6239 )在今年第三季繳出稅後獲利季增14%達10.9億元的好成績後,展望第四季,公司預期隨DRAM、NAND與高階邏輯封測訂單仍持續加溫的挹注,單季營收與毛利率都會優於第三季。

力成公布第三季成績單,營收為107.6億元,季增5%,毛利率19.2%,季增0.5個百分點,營業淨利為14.4億元,季增6.7%,營益率13.4%,季增0.2個百分點,業外收益1.8億元,今年第二季業外是虧損的,第三季稅後獲利10.96億元,季增18%,每股稅後獲利1.42元,其中第三季毛利率、稅後獲利與每股稅後獲利都是近十三季以來最好的,累計今年前三季稅後獲利27.9億元,年增13.8%,每股稅後獲利3.62元。

展望第四季,公司坦言今年是半導體產業很辛苦的一年,但力成仍積極繳出好成績,預估第四季營收毛利都會比第三季好,在記憶體端,單季營收成長幅度將比第三季的8%好,NAND部分,拜客戶製程轉換,將釋出的後段封測訂單也會比第三季多,邏輯產線方面,高階邏輯預期會有2位數成長幅度,中低階預期持平。


力成進一步說明,第四季記憶體的成長,主要來自行動與繪圖記憶體的需求帶動,至於標準型記憶體需求也穩定向上,但利基型與消費性產品記憶體需求則持平。NAND部分,客戶轉換製程,MCP與MMC的產出量增加,但整體的NAND產線訂單第四季增幅有限。邏輯方面,第三季表現平平,但第四季可望回溫,尤其是高階相關需求強勁,凸塊(Bumping)與覆晶封裝(Flip Chip)的出貨量會逐季上揚,估第四季成長可期,明年則會更好。


就產能利用率來說,力成第三季封裝產能利用率為80%,測試是75%,第四季封裝可達85%以上,測試則達80%以上,帶動單季營收續揚;此外力成法說會也提到,今年資本支出估80億元,明年希望可達100億元左右,其中三分之二將用在覆晶封裝與凸塊的產能擴建,目的是要為了滿足2017年車用相關電子產品所需,另一部分則擴充西安廠的產能,期盼可快速帶來營收。


力成的擴產計畫,湖口晶揚廠,將產能擴充1倍,預計明年第四季完成,主要會是建置SSD一條龍的產線。新竹廠區目前產能滿載,目前正在尋找新廠區,要在湖口附近興建全球最先進的3D IC封測廠。凸塊方面,目前力成台灣凸塊產能每月已達2.8萬片,年底預計擴充到3.2萬片,新加坡廠區目前每月是1.2萬片,明年希望整體凸塊產能可以擴到7.5萬片。