纖薄機身 華為Ascend P2/W2或下月亮相

北京新浪網 (2013-01-14 13:56)
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  文/李軍工

  前段時間網上曾有華為K3V3處理器的消息,稱搭載該處理器的首款機器為華為Ascend P2,今天就有國外媒體放出了P2的更多信息,並且表示這款手機的厚度將會低於6.45mm,成為全球最薄智能手機。

  配置方面,華為P2采用4.5英寸FHD顯示屏,內置2GB RAM以及K3V3處理器,該處理器基於A15架構,采用28nm工藝,主頻達到了1.8GHz,性能方面的表現還是非常令人期待的。據悉該機將會搭載千萬像素攝像頭,遺憾的是手機的圖片暫時還沒有出現。

  除了這款全新的Android機器以外,一同曝光的還有一款采用WP8操作系統的華為新機,據悉這款手機就是華為Ascend W2,手機機身棱角分明,厚度為7.7mm,外形還是比較不錯的。

  配置方面手機采用4.5英寸FHD屏幕,采用超敏感触摸技術,即使戴著手套也可以操作,與諾基亞Lumia920相同。手機內置高通雙核處理器,搭配1GB RAM,配備電池容量為2800毫安時。手機擁有800萬像素主攝像頭。

  這兩款手機最快將會在下月舉行的MWC2013上正式展出,具體的發布日期暫時還沒有確定。